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G.Skill duplica la capacidad de estas RAM para maximizar el espacio

Para placas base con solo dos ranuras.

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G.Skill duplica la capacidad de estas RAM para maximizar el espacio

G.Skill ha encontrado una forma de destacar en el campo de los kits de memoria RAM DDR4. No, ya no vale con incluir RGB en sus memorias. La compañía china ha buscado una solución para incluir más memoria en placas base con dos ranuras para la RAM, y es duplicar la capacidad de las memorias gracias a los módulos UDIMM más altos.


Según G.Skill: “Hasta ahora, la cantidad máxima de chips de memoria que se podían meter en los módulos UDIMM era de 16 circuitos integrados DRAM. Para acabar con esta limitación, G.Skill ha trabajado con el equipo de ASUS ROG para desarrollar una solución de PCB que duplique la capacidad por módulo a 32 circuitos integrados de DRAM”. Esto aumenta la densidad de memoria a los 32 GB por módulo. Así, los nuevos kits de 64 GB Trident Z RGB DDR4 de la compañía se componen de dos módulos de 32, y no de cuatro de 16 GB.


G.Skill duplica la capacidad de estas RAM para maximizar el espacio

Uno de los problemas que origina esta configuración es que la superficie de estos módulos es mayor, por lo que eso limita el uso de según qué sistemas de refrigeración para los procesadores. Otro de los problemas es que solo es compatible con tres placas madre de ASUS, de las cuales dos son SFF y una es E-ATX. Parece más una solución exclusiva para estas placas que otra cosa. G.Skill lanzará tres kits de memoria Trident Z RGB DC de 64 GB en dos módulos de 32 con velocidades de 3000 MHz, 3200 MHz con timings de 14-14-14-34 y otra de 3200 MHz con timings de 14-15-15-35.


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