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Los 7 nm de TSMC tardarán en implantarse de forma masiva

Apple y Qualcomm han reducido sus pedidos.

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Los 7 nm de TSMC tardarán en implantarse de forma masiva

El proceso de fabricación de 7 nm va a convertirse en un aspecto importante del 2019, porque por un lado será lo que dará sentido a las próximas CPU y GPU de AMD, y por el otro lado será el nodo de los nuevos dispositivos de Apple y los SoC de Qualcomm. Este nodo de fabricación es un gran salto para la industria si lo comparamos con los de 14 y 16 nm que tan comunes son actualmente. Ofrecerá mejoras en el rendimiento, la densidad de los chips y la eficiencia energética. No obstante, parece ser que el nuevo nodo tardará en implantarse de forma masiva.


Según una noticia de Digitimes, durante la primera mitad de 2019 se fabricará a 7 nm a solo un 80 o 90% de capacidad. Qualcomm, HiSilicon y Apple parecen haber reducido sus pedidos de estos chips, posiblemente por esperar una menor demanda de móviles de alta gama. Con esto TSMC podrá vender a otros fabricantes sin problemas, y esto afecta a AMD, que actualmente depende mucho del éxito de sus productos de 7 nm, como los nuevos procesadores EPYC o sus nuevas tarjetas gráficas.


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