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El nodo de 10 nm de Intel llegará en 4 productos este año

Olvidemos Cannon Lake, Intel prefiere centrarse en Ice Lake.

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El nodo de 10 nm de Intel llegará en 4 productos este año

El año pasado, Intel realizó un evento para hablar de los diseños que estaban por llegar. Uno de los principales avances era Foveros, una tecnología de encapsulado de chips 3D que permitía aumentar la densidad y aprovechar más el espacio, con mejoras en el ancho de banda y demás ventajas. Hace unas horas, en la CES 2019, Intel ha realizado demostraciones públicas de las arquitecturas Ice Lake y Sunny Cove, fabricadas en los 10 nm de la compañía.


En lo que respecta a piezas para jugar, Intel ha anunciado seis nuevos procesadores de la novena generación para ordenadores de sobremesa: los procesadores limitados que no son “K”. Van desde los i3 hasta los i9, pero todavía no se saben los modelos ni sus especificaciones. A pesar de venir con un ventilador modesto y no poder overclockearse, sería interesante ver un i9-9900 con hasta 4,9 GHz. Ahora bien, lo interesante es lo que viene ahora.


El nodo de 10 nm de Intel llegará en 4 productos este año

Ice Lake es la familia sucesora de Cannon Lake (es así, por raro que suene), el primer procesador de 10 nm, el que lleva años de retraso (si no contamos con el que llevaba este portátil de Lenovo). Ice Lake incluye nuevas instrucciones de aceleración por IA llamadas DL Boost, que ayudan en las cargas de trabajo basadas en inferencias. También traen el nuevo estándar Wi-Fi 6, gráficos Gen11 y Thunderbolt 3. Intel espera empezar a producirlo en masa este mismo año, como para llevarlo a las tiendas en Navidades.


Imaginamos que la familia comenzará con las variantes U para portátiles de bajo consumo, y lo gracioso es que posiblemente empiecen a llegar cuando Cannon Lake empiece a aparecer en mayores cantidades. En la demostración, Ice Lake se enfrentó a un portátil posiblemente montado con un Coffee Lake-U. La comparativa usaba un algoritmo de IA para procesar imágenes, y parece funcionar 1,5 veces más rápido en Ice Lake. Habrá que ver cómo rinde a final de año, claro.


Intel también ha hablado de sus Project Athena y la plataforma Lakefield. Se trata de un SoC muy denso que incluye cuatro núcleos Atom con un Sunny Cove, gráficos Gen11 y Foveros para aunar CPU, GPU, DRAM, caché y otros elementos en una pieza multicapa. Mide 12 mm2, por lo que un ordenador entero podría caber en un espacio ínfimo. Obviamente es pronto para hablar de ninguna implementación para jugar, pero así ya empezamos a ver por dónde irán los tiros en el futuro. Lo sorprendente es la ausencia de Cannon Lake en la presentación. Quizá se deba por lo poco que queda para su llegada, o quizá porque se ha retrasado muchísimo… De cualquier manera, lo bueno es que Intel ya está trabajando con buen ritmo en los 10 nm. Ya era hora.


Más sobre: Intel y CES 2019.

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