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TSMC completa el diseño de infraestructura de los 5 nm

El siguiente escalón en la evolución ya tiene forma.

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TSMC completa el diseño de infraestructura de los 5 nm

TSMC ha anunciado que han completado el diseño de infraestructura de su nodo de fabricación de 5 nm. Supone el siguiente paso evolutivo en términos de densidad y rendimiento, y este proceso acarreará la segunda implementación de tecnología EUV (Extreme Ultra Violet) tras la que se realizará en los 7 nm. Esto permitirá mejores rendimientos de producción y beneficios en términos de rendimiento.


Según la fabricante, los 5 nm ofrecerán una densidad lógica 1,8 veces mayor que los 7 nm, frecuencias un 15 % mayores gracias a las mejoras en el proceso de fabricación, aparte de una reducción de espacio de la SRAM y los circuitos analógicos. Esto se traduce en un aumento de chips por oblea. Este nodo de fabricación estará dirigido al mercado de los teléfonos móviles, Internet y las aplicaciones informáticas de alto rendimiento. Recordemos que AMD usará por igual los 5 nm de Samsung y de TSMC para dar forma a sus futuros chips.


Más sobre: TSMC.

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