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El chipset sucesor de AMD X570 será fabricado por una tercera empresa

El objetivo de la plataforma X670 sería reducir la temperatura.

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El chipset sucesor de AMD X570 será fabricado por una tercera empresa

El chipset X570 de AMD es el primero de la industria en ser compatible con la plataforma PCIe de cuarta generación, pero ha resultado ser una plataforma cara y físicamente caliente. Ahora nos enteramos por MyDrivers que su sucesora, la serie 600, será fabricada por terceros, como ya ocurrió con la serie 400.


La propia gama media de la serie 500, la B550, corre a cargo de ASMedia. Se sirve del bus PCIe 3.0 x4 y cuenta con ocho PCIe 3.0 genéricas. No obstante, las placas B550 bien podrían contar con ranuras PCIe 4.0 x16 del zócalo AM4 y por lo menos una de las ranuras M.2 NVMe podría tener PCIe 4.0 x4, dado que están conectadas directamente al SoC y no al chipset.


El sucesor de este chipset, ese supuesto X670, podría implementar PCIe 4.0 no como bus del chipset, sino como pistas genéricas. Uno de los objetivos de X670 podría ser reducir la temperatura de la placa implementando este bus con estructura conmutada para no requerir tanta refrigeración, como ocurre con la plataforma X470.


AMD seguirá fabricando chipsets, pero en forma de pastillas de controladores I/O para usar con sus procesadores MCM, aunque en este caso los beneficios del negocio de las placas base se reducirían.


Más sobre: AMD X670 y AMD.