La guerra tecnológica entre China y Estados Unidos no deja de escalar a pasos agigantados. En los últimos meses, distintos movimientos de ambas regiones se han traducido en un golpe directo para su rival más cercano. Así, las distintas sanciones de los norteamericanos han hecho mella en el avance de China en el terreno de los chips, un sector fundamental que llevó al país asiático a reconocer que cuenta con un retraso de cinco años respecto a sus rivales. Pero, al parecer, China no piensa quedarse de brazos cruzados y ya prepara su próximo gran golpe.
Como detalla el portal francés JeuxVideo en una reciente publicación, el gobierno chino ya prepara una inversión de 41.000 millones de dólares destinada a mejorar las capacidades de las empresas de chips más avanzadas del país. Así, firmas de la talla de SMIC se beneficiarán de esta inversión y comenzarán la construcción de máquinas de litografía ultravioleta extrema (UVE), un equipo necesario para desarrollar generaciones de chips por debajo de los 5 nm. Pero, aunque sea una buena noticia para los intereses de los asiáticos y su intención de independizarse de tecnologías extranjeras, el mencionado retraso juega en contra de esta carrera contrarreloj.
Estados Unidos y sus aliados mantienen una gran ventaja sobre China
Construir este tipo de máquinas requiere mucho tiempo y dinero. Por ello, no es de extrañar que China vaya a destinar 41.000 millones de dólares a esta tarea, ya que esta cifra se repartirá entre varias compañías que buscarán fabricar el citado equipo con la intención de colocarse a la vanguardia del sector de los chips. Sin embargo, firmas como ASML (el gigante neerlandés de semiconductores) ya está inmerso en su primer UVE de alta apertura, una máquina más avanzada que las actuales de TSMC y Samsung que le brindarán la posibilidad de bajar de los 3 nm. Y, para desgracia de China, estará lista mucho antes que las suyas.
ASML ha tenido que invertir un total de 300 millones de dólares solo para construir su primer UVE de alta apertura. Con él, comenzará a producir a partir de 2025 o 2026, fecha en la que estará listo el equipo. Sin embargo, China tendrá que esperar un poco más, ya que siendo un poco optimistas tendrá lista su maquinaria a finales de 2030. Y, para ese entonces, tanto EE.UU. como sus principales aliados ya llevarán años operando con las máquinas citadas. Por ello, China se encuentra en una auténtica carrera contrarreloj si desea recortar terreno a sus principales rivales en el terreno de los semiconductores.
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