Ha sucedido con cada consola de la familia PlayStation. Poco antes de su lanzamiento, un ingeniero de Sony Japón sale a desmontar la consola para mostrarnos todos sus secretos. Y PS5 no ha sido una excepción. Uno de los responsables de la nueva generación de PlayStation se ha plantado ante las cámaras para mostrar las entrañas de PlayStation 5, y en este especial os hablamos de los aspectos más llamativos de la consola y su arquitectura.
Si algo nos ha dejado Sony desde que supiéramos de la existencia de PlayStation 5, es que todo lo relativo a ella va a su propio ritmo; los de Tokio no quieren dejarse influenciar por nada más que por sus propias tradiciones, aunque estas tengan poco tiempo. Esto es algo que hemos podido comprobar cuando Yasuhiro Ootori ha desmontado, bajo la atenta mirada de las cámaras de la propia Sony, la primera PlayStation 5 "en carne y hueso" que hemos podido ver. La consola de nueva generación de los japoneses se pondrá a la venta el próximo 19 de noviembre en Europa, una semana antes lo hará en América y Japón, y este evento nos hace sentir si cabe más próximo el estreno de una PS5 que se ha abierto -literalmente- para dejarnos también con otras novedades tan esperadas como la retrocompatibilidad. Una pieza clave de información que atormentaba a los jugadores del actual sistema de los nipones.
Pero eso no es para lo que hemos escrito estas líneas; por lo que vamos a volver al vídeo donde se desmonta por completo la consola. Se ha hablado largo y tendido sobre este vídeo de PS5 y sus componentes técnicos, pero aún se puede profundizar mucho más en las imágenes de la consola al desnudo para hablar, de un modo más detallado, de las piezas que nos han llamado especialmente la atención durante la mencionada presentación. Ese es el cometido del texto que estáis leyendo, en el que vamos a hablaros de tres grandes claves que podemos observar en el vídeo de ese vistazo a PlayStation 5.
Los vientos del cambio
Que la nueva consola de Sony iba a tener un gran tamaño era un secreto a voces. Gracias a la maña de algunos usuarios, teníamos estimaciones de su altura desde la primeras imágenes públicas de la consola; mientras que algunas tiendas tuvieron a bien informar de algunos números de interés en ese aspecto. Aún así, ver el sistema en comparación de Ootori y observar los números oficiales en pantalla sigue siendo algo chocante; pues estamos ante una de las consolas de mayor tamaño de toda la historia, con un volumen superior a algunos equipos SFF para jugar incluso, con ejemplos como el Corsair One o el MSI Trident 3 para corroborarlo. El tamaño del modelo comercial de PS5 no se aleja mucho, en volumen, del de su kit de desarrollo.
Sin embargo, conforme comienza el desmontaje del sistema empezamos a ser conscientes del porqué de ello; incluso antes con un poco de apuro, cuando vemos la parte trasera de la consola y sus enormes salidas de aire. La intencionalidad tras todo el chasis de la consola es el acomodar el disipador de gran tamaño que usará ésta para su refrigeración y proveer al mismo de una entrada constante de aire que facilite su refrigeración.
Para lograr este cometido y refrigerar la consola de Sony, esta se apoyará en una única entrada principal en el frontal superior de la consola, apoyada por un ventilador de 120mm de gran densidad cuyo único cometido es expulsar el aire caliente del chasis por la salida trasera, creando lo que llamamos un sistema de presión negativa del aire; una alternativa que se ve en algunos equipos de sobremesa y cuya principal bondad es ser capaz de mover una gran cantidad de volumen de aire hacia el sistema con pocos ventiladores. Como contraposición, este sistema es propenso a introducir una gran cantidad de polvo si no se toman las precauciones pertinentes; un problema que Sony parece haber tenido en cuenta, dada la inclusión de compartimentos -y zonas de recogida- en los laterales de la consola. Una labor de mantenimiento que el usuario deberá llevar a cabo de tanto en tanto.
Acompañando al ventilador, y al nombrado sistema de presión negativa, tenemos la distribución interna de los componentes de la consola y los diferentes medios que el equipo de ingeniería de Sony ha dispuesto para refrigerar adecuadamente su consola, articulados a través de un gran disipador que ocupa gran parte del lateral derecho de la consola. Este disipador, a diferencia de la cámara de vapor que encontramos en Xbox Series, tiene una concepción relativamente tradicional, con radiadores de buen tamaño, diversos puntos de contacto en zonas especialmente sensibles, y tuberías de cobre como principal vía de transmisión del calor.
El tamaño de la consola responde a una necesidad de refrigerar adecuadamente
Es relativamente peculiar que Sony haya optado por esta solución en vez de la cámara de vapor, pues parte de la culpa del tamaño de la consola lo tiene esta decisión; por lo que entendemos que ha sido una elección impulsada por facilitar la producción de la consola. También llama la atención la ubicación de las memorias GDDR6 del sistema y de los capacitadores y el control de voltaje del sistema, en el lado opuesto del resto de elementos del PCB. Creemos que se debe al deseo del equipo de Sony de crear un espacio más fácil de refrigerar para el controlador de memorias y el SoC -con sus propias peculiaridades en cuanto a refrigeración- de la consola, pues estos elementos requieren de cierto nivel de refrigeración para funcionar a pleno rendimiento, aunque son menos taxativas en este aspecto que el resto de los elementos de la consola.
Labor de ingeniería que responde a una gran necesidad
Uno de los elementos de la presentación que más interés han suscitado entre los usuarios ha sido la refrigeración del SoC de PlayStation 5; que utiliza metal líquido como TIM para el contacto del chip con el mencionado disipador de gran tamaño de la consola. El uso de este material térmico para agilizar la refrigeración de la consola es un movimiento muy llamativo por parte de Sony; ya que, si bien el metal líquido confiere una mejora significativa con respecto a la pasta térmica que habitualmente vemos como TIM de los componentes internos de estas máquinas, su uso queda relegado a profesionales muy específicos y entusiastas del OC del mundo del PC, un mundo que se aleja enormemente del público de consolas. ¿Por qué Sony ha optado por ello? Nuestra apuesta más segura es una pieza de información que Mark Cerny nos dio hace ya un tiempo, durante la primera presentación de PS5, y es el funcionamiento del TDP de PlayStation 5 y cómo gestiona las frecuencias la consola de Sony.
En un ordenador tradicional, los diferentes componentes que lo conforman funcionan dentro de un cierto rango de frecuencias en función de la potencia necesitada y de cómo gestione el equipo la energía suministrada a él. Para cuando se necesita algo de potencia extra, componentes con flujos de trabajo variables suelen contar con lo que se denomina "modo turbo", que no es más que un perfil de mayor rendimiento y consumo que se mueve dentro de los márgenes del TDP recomendado de la pieza en cuestión, pero sólo está activo durante breves periodos de tiempo. Las consolas cuentan con componentes relativamente similares a los de un ordenador tradicional, pero su estructura cerrada les permite tener unos márgenes más variables para estas frecuencias a un TDP menor mientras los desarrolladores cuentan con un mayor control de este abanico de rendimiento.
Para que el modo turbo rinda eficientemente necesita una refrigeración consistente y capaz
PlayStation 5 hace algo parecido en esencia, pero muy distinto en la práctica. La consola tiene sus componentes "siempre" funcionando cerca del TDP del sistema, y a través de un controlador ajusta de forma inteligente y constante las frecuencias de sus componentes para mantenernos al máximo rendimiento posible mientras se necesite dicho rendimiento. Esta es la razón por la que se habla de TFLOPS variables -aunque hemos dicho en muchas ocasiones que esta no es una medida válida de la potencia del equipo- cuando se mencionan las capacidades de la consola, porque PS5 no tiene su GPU o su CPU funcionando siempre a la misma velocidad, ni en el mismo abanico de velocidades. El principio es muy similar a la tecnología SmartShift que AMD presentó hace unos años en portátiles, otros sistemas con un TDP limitado.
Para conseguir esto de forma consistente, es muy importante que la refrigeración de los componentes clave de este proceso tengan una disipación consistente y eficiente del calor; algo que Sony parece haber conseguido gracias al metal líquido en conjunción del gran tamaño de la consola y el uso inteligente de un único ventilador. Estos tres elementos han de funcionar igual de bien durante toda la vida útil de la consola para que su rendimiento no desfallezca a lo largo del tiempo, algo en lo que parecen haberse esforzado genuinamente para no comprometer la integridad del sistema.
En el caso del disipador y el ventilador esto ocurre a través del compartimento para la retención del polvo; pero en el caso del metal líquido esto sucede gracias a la aplicación de un contacto desarrollado específicamente para PS5 que ayuda a la conservación de este material térmico durante más tiempo del que lo haría en PC con una aplicación casera. Los principios para ello son complejos y están reflejados en una patente de Sony que, resumiendo muy brevemente, indica cómo creando una separación entre el bloque del chip y el contacto se evita la corrosión que suele producirse con el metal líquido y que acelera enormemente su degradación.
Algunos detalles más sobre sus componentes
La apertura de la consola frente a las cámaras también ha servido para conocer de forma más cercana la naturaleza de algunos de los componentes internos de PlayStation 5. Uno de los más ilustres es su mencionado SoC, que bajo el número de serie CXD90060GG se identifica como el chip AMD Oberon; una denominación que no nos brinda mucho información adicional, pero que sí que nos resulta interesante por saber que su TDP máximo conocido ronda los 180W, un valor que AMD ha usado tradicionalmente para indicar el consumo máximo de sus procesadores -frente a su uso real para el diseño térmico- y que se aleja enormemente de los 350W que tiene la fuente de alimentación de la consola.
Del mismo modo, también hemos podido observar en el vídeo que los módulos de memoria para la consola de Sony corren por cuenta de Toshiba, un antiguo afiliado de Sony en lo que almacenamiento para sus consolas se refiere, cuyos módulos corresponden, como era esperado, a una de las piezas más caras de la consola. Se trata de seis módulos BiCS 3D TCL de Toshiba con unos 137 GB de almacenamiento por pieza, que hacen los 822 GB de los que nos hacíamos eco hace un tiempo; la pieza encargada de su funcionamiento, y el alma del almacenamiento del sistema, es el controlador personalizado, del cual no tenemos mucha información adicional.
Lo que sí sabemos gracias a la presentación es que este controlador podrá hacer uso de unidades externas basadas en PCIe 4.0 para ampliar el almacenamiento de la consola; algo que aún tendremos que esperar para comprobar qué efectos tiene sobre los títulos que dependen de la unidad personalizada de Sony, siendo el nuevo Ratchet and Clank el ejemplo más claro.
Esta información es lo más interesante que hemos visto durante el vídeo de presentación y que, consideramos, no es del todo obvia para el usuario medio del futuro sistema de Sony. Esperamos que haya sido de vuestro agrado esta lectura; para quienes tengan hambre de más información sobre PlayStation 5, este texto liviano de nuestro compañero Roberto Pineda resume de forma muy viva los puntos clave de la misma presentación que hemos abordado aquí.